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第三十七章 前往沪海采购光刻机（第2页）

另外有一点，晶圆的大小也关系到产能。

如果100%利用，一块10寸的晶圆可以生产切割出580块芯片。

但这是不可能的。

芯片是方形的，晶圆是圆形的，在切割时一定会有边角料留下，按照物理知识可以计算出大约在520块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在400块左右。

也就是说一块10寸的晶圆最终能够生产出的合格芯片有400块。

“既然碳纳米管排列问题也解决了，下一步我们就要为其覆盖上绝缘层。”陈清这时说道，覆盖绝缘层也是其中很重要的环境。

所谓的覆盖绝缘层就是为了能够很好地把碳纳米管理起来。

但是陈清的情绪并不高涨，因为这个时候，就要用到华夏的“卡脖子”技术——光刻机。

光刻机的作用主要就是在碳纳米管制作好之后，辅助完成其装载管道两边的金属电极。利用光刻机在管道两边刻出金属电极的安装位置，之后将电极内置，完成安装。整个操作中，光刻机必不可少。

所以不管是使用硅基芯片还是碳基芯片，光刻机的使用都必不可少。即使碳基芯片所使用的材料自带导电性，但其自身所带导电性并不足以满足导电要求，只能说明这种材料在导电过程中可以起到辅助作用。

“之前我说了，如果碳基芯片落实下来，光刻机难题就不算是难题了。”陈渊拍了拍他的肩膀显得信心十足。

之所以这样说主要是因为在光刻机领域中是有两种光刻机的存在。

一种是用于生产晶圆，也就是制造芯片，俗称芯片光刻机，常见的类似EUV光刻机。

另一种则是在生产完成后的封装，称之为封装光刻机。

当然，需要封装的只有晶圆级的先进封装才会用到，相较技术角度比较来说，封装光刻机比芯片光刻机要低很多。

陈清自然是知道这一点的，“那我们现在看来要采购大量的封装光刻机了。”

光刻机有现成的，没必要再自主去研发。

如果他们弄的是硅基芯片，或许真的会想办法研制一套全新的光刻机。

“没错，芯片制作我们可以购买国内90nm制程的DUV光刻机，并不一定非要找ASML采购EUV，至于封装光刻机我已经找到了合适的企业商。”

通过陈渊之前的了解，他已经找到了合适企业选择。

“封装光刻机沪海的微电子很早就已研制出来了，而且已经实现了量产供货。在国内封装光刻机市场占有率高达80%。而且他们还做出口海外市场，在全球市场的占有率高达40%。”

陈渊拿出一份文件递交给齐秘书手中，“齐秘书，这是碳纳米管的详细发展方针，如果没有什么问题的话，希望你能赶紧落实下来，厂区现在已经建设出了两间厂房，加紧把设备复制出来，今年争取把碳纳米管的年产能提高到70吨。”

齐秘书翻看着制定文件，眼神里难以掩饰喜悦，“你自己有什么打算？”

“明天我准备去沪海一趟，找微电子谈合作。”

他再次叮嘱道，“芯片的制作工艺多达百种，虽然现在我们把最困难的几项完成了，但其他地方还需要各位费心，我这次去沪海可能要一个星期左右的时间，所以在此期间里，希望你们能把芯片的生产流水线给规划出来。”

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