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第352章 星耀公司发展速度太快（第2页）

“我们星耀公司成立以来，总计提交了项专利，其中项外观设计专利已经在全球主要国家中申请下来了，项实用新型专利中，已经审核通过拿到全球专利证书的有项，项发明专利中，已经审核通过拿到全球专利证书的有项。”

众人一听，简直惊讶得合不拢嘴，特别是那些新加入公司的高管和技术大牛。

大家都知道星耀公司的专利很多，是全球大部分高科技公司都无法绕开的一家公司，但没有想到专利这么多。

张天明停顿了一下补充道：“我们申请的项专利在夏国已经全部通过，拿到了专利证书。”

叶云州将众人的表情看在眼里，特别是刚加入星耀公司的高管和高级专家们。他们的眼神有震撼，有惊叹。

“......”

张天明的汇报完专利情况，部门的人才建设情况后，叶云州直接提问道：“我们的智能手机硬件的研发进度怎么样了？”

张天明闻言，回复道：“董事长，根据您给我们的技术图纸，目前我们在实验室里面已经基本复现完成。但是，如果要大批量生产可能还要较长一段时间。”

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“具体展开说一下。”叶云州开口道。

“好的，董事长。”

“首先是芯片。目前市面上的芯片设计都不太符合我们星耀智能手机XPhone1的要求，要等到我们的芯片制造工厂建成后把这些芯片制造出来才行。”

叶云州微微点头。

因为叶云州设计的XPhone1是比苹果公司的初代智能手机更强大的手机，所以目前市面上的不管是处理器芯片（CPU），图形处理器芯片（GPU）还是基带芯片都达不到叶云州的要求，甚至于连存储芯片、射频芯片（RF）、电源管理芯片、摄像头图像处理芯片（ISP）、传感器芯片、音频芯片等都要重新设计。

芯片制造可不容易。

要制造芯片首先得设计芯片。

芯片设计又分为几个步骤。

首先是规格制定。

根据芯片的用途，如用于手机处理器、电脑显卡等，确定芯片的功能、性能、功耗等技术规格，包括确定芯片的指令集架构、核心数量、工作频率、缓存大小等参数。

然后再进行逻辑设计。

也就是使用硬件描述语言（HDL），如Verilog或VHDL，来设计芯片的逻辑电路。

最后才是物理设计。

也就是将逻辑设计转换为实际的物理布局。这包括确定芯片上每个晶体管、线路的位置和连接方式，要考虑芯片面积、信号传输延迟、功耗等诸多因素。

还要进行布局布线，即确定各个电路元件在芯片上的位置，并完成它们之间的连线，同时要避免线路交叉和信号干扰。

.........

当然，芯片设计对于拥有超级人工智能，拥有整个漫威数据的贾维斯来说不算什么。但是光设计出来制造不出来有什么用呢？

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